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              無氰堿銅鍍液的操縱與維護保養

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              無氰堿銅鍍液的操縱與維護保養

              發布日期:2020-03-05 作者:admin 點擊:

                  200A無氰堿銅電鍍工藝提取液為基本栽培基質出示銅。在電鍍工藝全過程中,堆積的銅由陽極氧化腐蝕補充。帶出的復雜性制劑由添加200B補充。通常,僅在新配水槽或鍍液不具有馀力的情況下才能添加200A。鍍液中銅含水量,掛鍍一般保持在8~10g/L,滾鍍保持在6~8g/L。在電鍍液的工藝損失和電極工藝的損壞中,可以輔以化學成分分析。(A400,B100)2200B補充液中含復雜性無氰堿銅制劑,它的添加可做為帶出的補充和因光電催化功效而耗費的量,過少將會造成結合力降低,輕度過多將不容易造成哪些負面影響。200B補充液中帶有較強酸堿性化學物質,因此添加當心,且添加前必須用200C調節劑(3-4):1相互配合應用。200B的使用量約為150~200mL/KAH,也可依據霍耳槽實驗添加。(2)鍍液的pH值應在9.010時操作,且不應小于9,以防止涂層附著損傷。陽極氧化原材料選用冷軋高純度銅錢為好,為避免陽極泥及銅粉環境污染鍍液,須用尼龍套,并持續過慮鍍液。2應嚴苛避免CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬材料電離環境污染槽液,造成涂層外型越差,造成霧氣,結晶體不光滑,顏色褐色等缺點。

              無氰堿銅鍍液的操縱與維護保養

              本文網址:http://www.chinaacjx.com/news/396.html

              關鍵詞:無氰堿銅工藝,無氰堿銅鍍合劑,無氰堿銅鍍維護

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